卓茂bga焊台如何拆装

爱深了是灰 1个月前 已收到1个回答 举报
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那妞好很 2星

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1．根据不同的器件封装更换不同的拆焊头。

2．插上拆焊台电源线，电源开关至ON位置（电源指示灯亮）。

3．调节温度旋扭至4的档位，调节风力开关至0，（空气指示灯常亮，温度指示灯不停闪烁）。

4．当温度上升至设定的温度时，将空气开关调至2便可进行拆焊操作。

5．操作时要双手并用（左手拿镊子、右手拿拆焊手柄）。

6．在芯片上涂上少许的助焊剂，拆焊台热气口对着芯片引脚循环、均匀的给芯片加热。

7．当看见芯片的引脚的锡有明显融化现象时，用镊子轻轻拨动芯片使芯片引脚脱离引脚焊盘。

19小时前

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